TSMC изучает возможность выпуска памяти 3D DRAM по запросу Nvidia
TSMC рассматривает выход на рынок чипов памяти на фоне дефицита, вызванного спросом на оборудование для искусственного интеллекта. Инициатором выступает крупнейший заказчик компании — Nvidia.
Тайваньская TSMC обсуждает планы по производству памяти 3D DRAM. Как сообщает Reuters со ссылкой на The Information, толчком к этому стал запрос Nvidia — крупнейшего клиента TSMC, который столкнулся с нехваткой чипов памяти на фоне бурного роста спроса на оборудование для искусственного интеллекта.
Компания рассматривает два пути. Первый — строительство новых фабрик, но сроки запуска такого производства пока не определены. Второй — покупка действующего предприятия с последующей переориентацией на выпуск DRAM. По такому пути в этом году уже пошла Micron, приобретя фабрику для расширения выпуска этого вида памяти.
3D DRAM отличается от обычной оперативной памяти расположением ячеек: они размещаются не в одной плоскости, а вертикальными слоями. Это позволяет увеличить плотность ячеек и ёмкость микросхем.
Дефицит памяти привёл к росту цен и вынудил производителей искать новых поставщиков. С этой проблемой столкнулась и Apple, которая повысила цены на часть своей продукции, объяснив это увеличением издержек.
Разработку новой стратегии в TSMC возглавляет вице-президент Сюй Куо-чин, отвечающий за передовую упаковку полупроводников. Если компания выйдет на рынок памяти, ей предстоит конкурировать с Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. TSMC и Nvidia пока не подтвердили подготовку производства 3D DRAM и не назвали сроков его запуска.
